昆山华天科技里面是干什么的

华天科技(昆山)电子有限公司是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区的中外合资高科技企业，成立于2008年6月，注册资本达6193万美元，目前拥有1000多名员工。该公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WLP、Fan-Out、FC、Test。

1. 半导体封装、测试及模组生产

华天科技(昆山)电子有限公司的主要业务是半导体封装、测试及模组生产。半导体封装是将芯片封装在外部封装材料中，以保护芯片并便于连接到电路板上。而半导体测试是在生产流程中对芯片进行功能、性能和可靠性测试，以确保产品质量。模组生产则是将封装好的芯片和其他组件组装到模组中，以形成最终的产品。

2. 技术平台：TSV、BUMPING、WLP、Fan-Out、FC、Test

华天科技(昆山)电子有限公司拥有六大技术平台：

TSV（Through Silicon Via）是一种将垂直通孔技术应用于芯片封装的技术。通过在芯片上加工一系列垂直通孔，可以实现芯片内部器件的互联。TSV技术可以提高芯片的性能和能耗，广泛应用于高性能芯片中。

BUMPING技术是指在封装过程中对芯片的金属焊球进行加工和连接的技术。通过BUMPING技术，可以在芯片上精确焊接小型金属球，以便可靠地连接芯片和其他组件。

WLP（Wafer Level Packaging）是一种在晶圆级别封装的技术。WLP技术将芯片和其他组件直接封装在晶圆上，并通过铜垫层进行互连。WLP技术可以提高封装密度和产品性能，并降低封装成本。

Fan-Out技术是指在芯片封装过程中，将芯片和其他组件以一种扇形或星形的方式排列，形成封装结构。Fan-Out技术可以提高封装密度和性能，广泛应用于移动设备等领域。

FC（Flip Chip）是一种将芯片直接翻转贴附在基板上的技术。通过FC技术，芯片的引脚可以直接连接到基板上，适用于高密度和高频率的应用场景。FC技术可以提高封装的可靠性和性能。

Test平台是指用于半导体芯片测试的设备和技术。测试过程通过对芯片进行功能、性能和可靠性等多方面的测试，以确保产品的质量和性能符合要求。

3. 其他信息

除了以上的业务和技术平台，华天科技(昆山)电子有限公司还有以下一些特点和设施：

华天科技(昆山)电子有限公司设有博士后工作站和江苏省院士工作站，以吸引和培养高层次的研发和创新人才。

华天科技(昆山)电子有限公司提供员工福利设施，包括羽毛球馆、台球室、棋牌室和健身房，为员工提供休闲娱乐的场所。

据反馈，华天科技(昆山)电子有限公司的薪资制度存在一些问题，不符合员工的期望和实际情况。有员工表示，薪资制度和后续加薪的制度存在冲突，且初入职时的薪资偏低。

华天科技(昆山)电子有限公司的子公司昆山公司和南京公司已经满产，而Unisem目前的生产经营也正常进行。该公司正在天水、西安、南京和昆山进行扩建项目。