783229上银发债什么时候上市 上银发债的股票

783229上银发债上市时间解析

上海银行发债于正式申购，申购代码为783229，此次发债规模达200亿元，信用级别为AAA，每股配售1.407元可转债。作为一家定位于为企业客户提供综合金融服务和面向城市居民的“精品银行”，上海银行的此次发债备受关注。

1.上银发债基本信息

申购代码：783229

配售代码：764229

正股代码：601229

正股名称：上海银行

发行总额：200亿元

信用级别：AAA

每股配售：1.407元可转债

2.上银转债上市时间预测 据市场分析，上银发债极有可能会在2月中旬上市。目前，中签收益尚未公布，投资者需耐心等待最新消息。

3.上银转债申购与中签查询 投资者可通过东方财富等平台查询上银转债的最新价格、转股价格、申购日期、中签公布日、上市时间、中签率等相关信息。

4.申购代码与申购上限

申购代码：783229

申购简称：上银发债

申购日期：2021-01-25

申购上限：100万元

发行价格：100.00元

5.债券发行总额与上市日

债券发行总额：200亿元

上市日：2021-02-10

退市日：无

起息日：2021-01-25

止息日：2027-01-24

到期日：2027-01-25

每年付息日：具体日期待定

6.上银转债正股基本面分析 上银转债的正股为上海银行，其主要业务包括金融业务、零售金融业务和资金业务，是一家区域性银行。从公司近几年的业绩来看，业绩增长较为稳健，毛利率尚可。

7.上银转债转股价值与溢价率

转股价值：73.44元

溢价率：36.17%

8.原股东股权登记日与配售额

原股东股权登记日：2021-01-22

原股东每股配售额：1.4070元/股

股市有风险，入市需谨慎！投资者在参与上银发债申购时，请密切关注市场动态，理性投资。