广立微什么时候上市 广立微招股说明书

广立微上市进展与招股说明书详解

随着科技产业的快速发展，集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务领域日益受到关注。广立微作为该领域的佼佼者，其上市进程及招股说明书备受投资者关注。小编将详细解析广立微的上市时间、招股说明书内容及相关信息。

1.广立微公司概况

广立微电子股份有限公司（以下简称“广立微”）位于浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼。公司成立于2022年，主要从事集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务。根据最新年报，广立微的主营业务收入构成为：测试设备及配件64.67%。

2.广立微融资情况

广立微在融资方面表现良好。数据显示，广立微融资净偿还487.12万元，融资余额2.48亿元。这表明公司财务状况稳定，具备一定的融资能力。

3.广立微上市日期及限售股

关于广立微的上市日期，目前尚未公布确切时间。但根据相关公告，本次上市流通的限售股属于首次公开发行形成的限售股，自公司首次公开发行股票限售股形成后至本公告披露日，公司未发生因分配、公积金转增等导致股本数量发生变化的情形。

4.广立微招股说明书

广立微的招股说明书详细介绍了公司业务、财务状况、研发团队、股权激励等方面信息。以下是招股说明书中的重点内容：

主营业务：广立微的主营业务涉及集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务。

研发团队：广立微拥有一支经验丰富的研发团队，在集成电路领域取得了多项技术突破。

股权激励：广立微设立了股权激励机制，以吸引和留住优秀人才。

财务状况：广立微财务状况良好，具备一定的盈利能力和偿债能力。

5.投资者关注问题

近日，广立微在互动平台上回应了投资者关于技术突破、研发团队建设等多个问题。以下是部分关注问题的解答：

技术突破：广立微在集成电路领域取得了多项技术突破，包括新增EDA软件产品类别等。

专利成果：广立微拥有一定数量的发明专利成果，具体数量请查阅招股说明书。

股权激励：广立微的股权激励机制旨在吸引和留住优秀人才，具体方案请查阅招股说明书。

广立微作为集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备领域的佼佼者，其上市进程及招股说明书备受关注。通过小编的详细解析，投资者可以更全面地了解广立微的发展状况，为投资决策提供参考。