晶方科技分股怎么算 晶方科技分红配股

晶方科技是一家专注于半导体封装行业的上市公司，其财务状况和市场动态一直是投资者关注的焦点。小编将详细解析晶方科技的分红配股情况，帮助投资者更好地了解其财务结构和投资价值。

1.晶方科技财务数据解析

晶方科技的财务数据对于分析其分红配股具有重要意义。以下是一些关键财务指标：

应收账款/净资产：2023-06期数据为3.44%，表明公司的应收账款占净资产的比例较低，财务风险较小。

现金/净资产：2023-06期数据为62%，说明公司具有较强的现金流，有利于分红。

商誉：2023-06期数据为2.84亿元，商誉/净资产为7%，显示公司有一定的商誉风险。

2.晶方科技分红方案

上海合晶发布的2023年年度权益分派实施公告显示，晶方科技2023年年度权益分派方案为每股派发现金红利0.29847元（含税）。

3.晶方科技行情动态分析

中财网提供的实时行情动态分析，全面报道了晶方科技的基本资料、重大新闻、行业资讯，以及财务数据和行情数据。

4.财报日期与业绩会详情

通过富途牛牛，投资者可以及时了解晶方科技的财报日期、财务报告和业绩会详情，包括每股收益、营收和息税前利润的预测和历史数据。

5.融资融券及市场动态

根据东吴证券的报道，TSMC预计推出CO技术，先进封装迎来新增长，这对晶方科技的发展前景有积极影响。晶方科技近期融资买入1.95亿元，融资融券余额10.95亿元，显示市场对其有一定信心。

6.晶方科技分红配股历史

晶晨股份A股上市后累计派现2.57亿元，近三年累计派现2.08亿元。这表明晶方科技在分红方面表现良好。

7.机构持仓与股东户数

根据财中社电模塑科技发布的公告，截至某一时点，晶方科技十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF位居第三大流动股东，持股2035.02万股，相比上期增加60.17万股。和晶科技股东户数减少，人均流通股增加，显示投资者对其持股兴趣浓厚。

晶方科技的分红配股情况表明，公司具有较强的盈利能力和现金流，分红表现良好。投资者在关注其市场动态和财务数据的也应关注行业发展趋势和公司战略布局，以做出更为明智的投资决策。