扬杰科技生产线如何

扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块等。该公司拟在扬州市邗江区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。

1. 碳化硅晶圆项目进园框架合同签署

公司与扬州市邗江区政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，项目总投资约10亿元。该项目将分两期实施建设，全部建成后将投入生产。

2. 看好新能源驱动IGBT需求增长

国内企业斯达半导、比亚迪半导、时代电气、士兰微、华润微等看好新能源驱动IGBT需求快速增长，并预计车规级产品将快速放量。光伏产品的快速放量也为扬杰科技、新洁能、宏微科技等企业带来机会。

3. IGBT产品的生产工艺与依赖性

目前国际IGBT大厂主要采用8英寸生产线，并且IGBT产品对产线工艺依赖性较强。为提升产品性能与可靠性，IGBT制造厂正在不断努力。

4. MOSFET市场份额上位者

在MOSFET市场份额上，士兰微、安世半导体为国内厂商的佼佼者。华润微、扬杰科技、苏州固锝、华微电子等也在市场中占据一定份额。

5. IGBT的核心技术

IGBT的核心技术包括芯片设计、生产以及模块的设计、封装测试等。IGBT芯片因其工作在大功率、高电压环境下，具有较高的技术要求。

6. 扬杰科技的晶圆生产线规划

扬杰科技已控股一条位于宜兴的6寸晶圆线，并具备小批量生产IGBT芯片的能力。公司正积极规划8寸线，储备8寸晶圆和IGBT技术人才。

7. 扬杰科技参与楚微半导体股权竞价

扬杰科技参与楚微半导体30%股权的公开竞价，旨在布局8英寸功率半导体芯片生产线，以满足市场对MOSFET、IGBT等高端产品的需求。

8. 国内晶圆产线与国际龙头的差距

与国际龙头相比，国内晶圆产线的良率还存在一定差距。在封装方面，车用IGBT的散热效率要求更高，逆变器内温度可达120℃，这也是一个制约因素。

扬杰科技作为国内半导体分立器件芯片设计制造等领域的领军企业，致力于打造高品质的碳化硅晶圆生产线，并积极布局8英寸功率半导体芯片生产线。通过不断提升产品性能与可靠性，扬杰科技在市场中获得了一定的竞争优势。