晶合集成上市时间表 晶合集成上市最新进展

晶合集成，作为我国集成电路行业的重要一员，近年来发展势头迅猛。小编将为您详细介绍晶合集成的上市时间表以及最新的上市进展。

1.增资扩股，提升综合竞争力

2024年9月26日，为了增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，优化资本结构，晶合集成拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资。各方拟以货币方式合计增资955,000万元，增资资金主要用于皖芯集成的日常运营和未来发展。

2.股票交易信息

使用富途牛牛查看晶合集成（688249）的股票价格、新闻、历史走势图、分析师评级、财务信息和行情。晶合集成（688249.SH）在2025年1月15日的交易数据显示，今开价为23.33元，成交量为15.90万手，振幅为3.13%，最高价为23.35元，成交额为3.65亿元，换手率为1.35%，最低价为22.62元，总市值为455.79亿元，市净率为2.18，昨收价为23.30元，流通市值为267.35亿元，市盈率TTM为99.39。

3.营业收入与净利润

2024年前三季度，晶合集成实现营业收入为67.75亿元，实现归属母公司净利润为2.79亿元。营业成本为50.64亿元，销售费用为0.41亿元，管理费用为2.47亿元，财务费用为2.62亿元。投资净收益为0.41亿元。

4.公司公告与融资情况

晶合集成最新公告显示，公司发布了一系列公告，包括沪市公告、深市公告、创业板公告、新股公告、股东大会、定期报告、三板公告、复盘公告、中小板公告、业绩快报和业绩预告。沪深两融数据显示，晶合集成获融资买入额0.41亿元，居两市第262位，当日融资偿还额0.34亿元，净买入617.08万元。

在最近三个交易日（13日-15日），晶合集成分别获融资买入0.30亿元、0.45亿元、0.41亿元。融券方面，当日融券卖出0.09万股，净买入1.13万股。晶合集成涨0.26%，成交额3.44亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额3319.51万元，融资偿还2487.02万元，融资净买入832.49万元。截至当日，晶合集成融资融券余额合计8.65亿元。

5.资金流向分析

截至收盘，晶合集成（688249）报收于23.16元，上涨1.67%，换手率1.37%，成交量16.08万手，成交金额3.72亿元。资金流向方面，今日主力资金净流入2091.26万元，占比成交额5.62%。超大单净流入11.23亿元，大单净流入3.21亿元，中单净流出1.28亿元，小单净流出1.21亿元。

晶合集成在资本运作、业绩表现、融资情况等方面均取得了显著成果，未来发展前景值得期待。