晶方科技:历史行情回顾与现状分析
1.晶方科技股票概况
晶方科技(股票代码:603005),苏州晶方半导体科技股份有限公司,是一家专注于传感器领域封装测试业务的企业。公司主要产品包括芯片封装、芯片测试、芯片设计等,是***大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCS量产服务的专业封测服务商。
2.晶方科技历史行情数据
数据区间:1日、3日、5日、10日
-融资融券数据:根据行情股吧数据,晶方科技的融资融券历史数据显示,近期交易日期的收盘价分别为25.93元、26.27元、26.82元、26.43元,涨跌幅分别为7.02%、1.48%、0.39%、-0.15%。融资融券余额在1日内波动较大,显示出市场的活跃度。
-市盈率分析:晶方科技的滚动市盈率E达到75.53倍,从行业市盈率排名来看,公司所处的半导体行业市盈率平均为110.24倍,行业中值为65.81倍,晶方科技排名第113位。这表明晶方科技的市盈率在行业内处于中等水平。
-机构持仓:截至2024年三季报,共有12家机构持仓晶方科技,显示出机构对该公司的认可和信心。
3.晶方科技最新股价动态
-今日收盘价:晶方科技今日收盘价为25.93元,上涨7.02%。
市净率:晶方科技的市净率为4.14,显示出公司股票的估值相对合理。
成交量:今日成交量为17.16万手,振幅为4.77%,成交额为4.62亿元,换手率为2.63%。4.行业市盈率对比
晶方科技所在的半导体行业市盈率平均为110.24倍,行业中值为65.81倍。晶方科技的市盈率排名第113位,略低于行业平均水平,但考虑到公司作为专业封测服务商的地位,其市盈率表现尚可。
5.大基金减持情况
今年4月到6月,大基金开始了第二轮减持,陆续减持晶方科技股票。这一动作可能对晶方科技的股价产生一定影响,但具体情况还需结合市场整体走势和公司基本面进行分析。
晶方科技作为半导体行业的重要企业,其历史行情数据显示出公司股票的活跃度和市场关注度。尽管近期大基金减持,但公司基本面依然稳健,市盈率表现良好。投资者在关注晶方科技时,应综合考虑行业发展趋势、公司经营状况以及市场整体环境。