东微半导体上市了吗

东微半导体是一家专注于集成电路设计和销售的公司，于2021年6月在香港联交所上市。该公司的招股说明书详细介绍了公司的业务模式、市场前景、财务状况等方面的信息。2023年2月10日，苏州东微半导体股份有限公司在科创板上市，发行价为130元，募资总额为21.89亿元。下面是对该公司上市情况的详细介绍。

1. 东微半导体通过科创板上市

东微半导在2023年2月10日通过科创板上市，股票代码为688261。

公司发行价为130元，共发行1684.4万股，募资总额达21.89亿元。

这标志着东微半导体迈出了上市的重要一步。

2. 上市后股价表现

开盘价为139.8元，较发行价上涨9.08%。

东微半导体股价一度上涨后回落，截至当天上午十点半，股价为134元/股，总市值达90.3亿元。

3. 公司业务模式与市场前景

东微半导体是一家专注于集成电路设计和销售的公司，拥有深厚的技术积累。

公司的业务涵盖半导体器件技术创新，包括超级硅MOSFET等高性能芯片的设计和生产。

公司的超级硅MOSFET具有高速开关和低动态损耗等特性，具有广泛的应用场景，市场前景广阔。

4. 募资主要用途

东微半导体此次上市募资主要用于新项目投资、研发投入、智能制造设施建设等方面。

这将有助于公司进一步扩大生产规模，提升研发能力，推动技术创新。

5. 公司的技术优势与市场认可

东微半导体作为国内充电桩芯片领域的领军企业，公司的技术实力得到市场认可。

公司曾获得“优秀合作伙伴”、“优秀供应商”等多个奖项，证明了其在行业内的地位和影响力。

这些荣誉和成就进一步增强了投资者对东微半导体的信心。

东微半导体是一家集成电路设计和销售的公司，在2023年2月10日成功在科创板上市。公司的超级硅MOSFET芯片具有高速开关和低动态损耗等特性，市场前景广阔。上市后，东微半导体股价表现良好，展现出强大的市场影响力。公司将利用募集资金用于新项目投资、研发投入和智能制造设施建设等方面，进一步提升竞争力。