华虹半导体上市时间 华虹半导体上市时间是哪一年

华虹半导体上市时间

1. 华虹半导体成立时间

华虹半导体成立于1996年，隶属于上海华虹集团。主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务，是***大陆第二大晶圆代工厂。

2. 华虹半导体在港交所上市

华虹半导体 于2014年10月15日在**联交所主板挂牌上市，证券简称为“华虹半导体”，股票代码为“1347.HK”。

3. 华虹半导体红筹企业身份

时隔8年后，华虹半导体以红筹企业身份宣布拟科创板IPO。

4. 2022年华虹半导体市值

根据2022年8月5日的港元对人民币汇率中间价折算，2022年华虹半导体的市值为334.11亿元人民币。

5. 华虹半导体在科创板上市

值得关注的是，华虹半导体发行的人民币普通股股票于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市。

6. 华虹半导体首次上市情况

2023年8月7日，华虹半导体在科创版上市，首日高开13.23%，并以53.06元/股收盘，总市值达到910亿元。