晶合集成上市动态解析
1.融资情况分析
晶合集成近期融资净买入832.49万元,融资余额达到8.61亿元,较前一日增加0.98%。这表明市场对晶合集成的未来发展持乐观态度。
当日融资买入3319.51万元,融资偿还2487.02万元,融资净买入832.49万元,显示出投资者对晶合集成的信心增强。2.沪深两融数据
根据沪深两融数据,晶合集成获融资买入额0.45亿元,位列两市第277位。当日融资偿还额0.46亿元,净卖出60.95万元。
最近三个交易日,晶合集成分别获得融资买入0.35亿元、0.30亿元、0.45亿元,显示出投资者对其持续关注。3.融券情况 当日融券卖出0.39万股,净买入0.04万股。这表明市场对晶合集成的短期表现有所分歧,但长期趋势依然看好。
4.上市表现
晶合集成股票代码为688249.SH,截至2025-01-15,晶合集成股价为27.96元,较前一交易日下跌2.49%。涨停价为27.96元,跌停价为18.64元。
当日开盘价为23.33元,成交量为15.90万手,振幅为3.13%,成交额为3.65亿元,换手率为1.35%,最低价为22.62元,总市值为455.79亿元,市净率为2.18,流通市值为267.35亿元,市盈率TTM为99.39。5.招股说明书解读
晶合集成招股说明书Tag内容描述了公司的发展战略、财务状况、业务模式等重要信息。
通过招股说明书,投资者可以全面了解晶合集成的经营状况和发展前景,为投资决策提供依据。 晶合集成目前表现一般,但仍需努力才能获得股民朋友的认可。投资者在关注晶合集成的也应关注其业务发展、市场变化等因素,以做出明智的投资决策。通过以上分析,我们可以看出晶合集成在资本市场上的表现以及投资者对其的关注度。晶合集成作为一家具有发展潜力的企业,其上市动态和市场表现值得投资者持续关注。
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