晶合集成上市还要多久 晶合集成上市时间表

2024年，我国资本市场迎来一系列新的机遇和挑战，众多上市公司纷纷摩拳擦掌，力争在竞争激烈的市场中脱颖而出。晶合集成作为一家专注于12英寸晶圆代工业务的企业，备受市场关注。小编将为您解析晶合集成上市的相关信息，揭示其上市时间表。

1.晶合集成融资净买入及余额 晶合集成近期融资净买入617.08万元，融资余额高达8.52亿元。这显示出市场对晶合集成未来发展前景的看好，同时也反映了投资者对其上市进程的期待。

2.公司概况及主营业务 合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内，主要从事12英寸晶圆代工业务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺的晶圆代工服务。

3.晶合集成股票市场表现 晶合集成股票代码为688249.SH，近期股价波动较大。截至2025年1月15日，晶合集成股价为23.33元，涨跌幅为-0.58%，成交量为15.90万手，振幅为3.13%。总市值为455.79亿元，市净率为2.18，市盈率TTM为99.39。

4.H股上市筹备工作启动 晶合集成董事会已同意授权公司管理层启动H股上市的相关前期筹备工作，授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。公司将与相关中介机构商讨上市方案，待方案确定后，将积极推进上市进程。

5.IO募集资金及上会情况 晶合集成本次IO预计募集资金23.77亿元。2025年1月，公司已成功上会，审议结果显示符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这标志着晶合集成上市进程的进一步推进。

6.融资融券数据及市场表现 近期，晶合集成融资买入额持续增长，13日至15日分别获融资买入0.30亿元、0.45亿元、0.41亿元。融券方面，当日融券卖出0.09万股，净买入1.13万股。这些数据显示，市场对晶合集成充满信心。

7.C行业上市情况 截至目前，共有40家C企业成功在A股上市。晶合集成作为C行业的一员，有望在A股市场占据一席之地。

晶合集成上市进程正在稳步推进。从融资情况、公司业务、股票市场表现、H股上市筹备、IO募集资金及上会情况、融资融券数据以及C行业上市情况等多方面来看，晶合集成有望在不久的将来实现上市。投资者可密切关注晶合集成的动态，把握投资机会。